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京东男人都知道手机福利

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封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。有行业龙头在年报中对半导体封测业务进行了表述。长电科技称,目前全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,FC、QFN、BGA 和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势,但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高,倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

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